华为手机储备大量自研芯片 芯片需求广阔景气度高

　　投资芯片绝不是画大饼，可以不负责任、不计代价、不顾后果。芯片项目投资成功带来的影响是非常大的，但是，芯片项目绝不能成为地方制造政绩的工具。必须依据客观经济规律，实事求是地评估芯片项目的可行性，评估芯片项目在技术、人才、资本等方面有没有支撑、有没有优势。尤其是技术和人才，必须成为能否上芯片项目的首要因素予以充分考虑，差一点都不要勉强上马。否则，必然会出现烂尾现象。

　　华为新手机预订火爆的背后，是当下难以绕开的“缺芯”难题。随着美方对华为相关禁令的生效，9月15日后，台积电等芯片制造商均无法为华为生产麒麟芯片。余承东曾表示，2020年Mate40系列搭载的麒麟9000芯片，可能会是最后一代麒麟高端芯片。

　　在发布Mate40系列时，余承东表示麒麟9000芯片是全球首个采用5nm制程的5G手机SoC(“System onChip”的简称，即系统级芯片)，集成了153亿个晶体管，数量比苹果的A14芯片多30%。余承东介绍称，麒麟9000集成了8核CPU和24核GPU，计算速度优越，且CPU、NPU、GPU的能效均比同类其他产品的表现更好。

　　对于Mate40系列手机的销售预期，华为研究专家、《华为国际化》作者周锡冰十分乐观，他在接受记者采访时表示：“首先，华为在高端智能手机市场的地位不言而喻，这次新产品直接对标苹果，而不是三星，说明公司对手机的质量很有信心。在消费者业务，目前华为只是在搭载高端芯片的手机产品上遇到瓶颈，中低端手机基本不受影响;此外，其‘1+8+N’战略也会是一种很好的突围方式。”

　　在受影响较大的芯片方面，华为在9月15日前已储备了大量自研及外采芯片，预计可支撑使用1年至2年，且不排除通过副品牌分拆、新机分批限量出货等方式，为主品牌赢取更长的存货使用时间。

　　周锡冰认为，当下就断言麒麟芯片成为“绝唱”为时过早，除了台积电等重要供应商正不断争取美方许可，华为也可以通过在欧洲或国内投资、出资组建芯片企业等方式，来绕开美方技术，彻底解决芯片代工问题。“但要达到后者的难度很大，华为需要联合产学研多个领域，通过颠覆式创新解决光刻机的技术瓶颈问题。这不仅需要资金、人才和技术，更需要有懂市场、懂产业、有魄力、有前瞻性的企业家。”

　　10月23日，华为发布最新经营业绩，今年前三季度，公司实现销售收入6713亿元，同比增长9.9%，净利润率为8%。

　　随着新能源汽车、5G、物联网等领域发展，国内“特色工艺”产能还会供不应求。8英寸芯片制造产能从2019年多摄像头手机带动CMOS图像传感器需求提升开始便一路维持高景气度。5G、物联网、多摄像头手机等新技术、新终端，持续为“特色工艺”市场注入增长动能。根据券商调研和上市公司公告，华虹半导体三条8英寸产线月产能为18万片，全部满负荷运行;华润微三季度以来8英寸产线满载，整体产能利用率在90%以上。

　　5G的商用对射频芯片需求、物联网对传感器和蓝牙芯片的需求、新能源汽车对功率器件和传感器的需求、智能手机和机器视觉对图像传感器的需求都会是未来的市场爆发点。

　　市场供不应求、不需要先进工艺，但并不意味着“特色工艺”的门槛就低。前述“特色工艺”专家强调，“特色工艺”产品面很宽，工艺也没有绝对的路线标准，但是这并不意味着“特色工艺”技术含量低、可以轻松“后来居上”，“我们在中低端‘特色工艺’芯片产品上的优势很大，可是高端的产品还是有较大差距，比如与英飞凌做的中高端IGBT产品，我们确实还有不小的差距。”

　　IGBT是功率半导体器件的一种，受益于新能源汽车及工业领域需求的大幅增长，IGBT市场规模正在迅速扩大。2019年中国IGBT市场规模为22.14亿美元，年复合增长率为14%，增速高于全球水平。在国内，中车时代电气、比亚迪、华虹半导体、华润微等厂商对IGBT器件均有产能布局，不过，英飞凌、三菱电机、安森美等国际厂商仍垄断着绝大部分高端IGBT的份额。