国内逐渐缓和之际，各行业开始步入全面复工阶段，然国际的仍正严峻。根据国家统计局发布的数据显示，2020 年第一季度国内第一季度的 GDP下降了 6.8%，但集成电路产业还有 13.1% 的增长。
整体来看，这次对半导体产业带来的直接影响不大，但间接影响非常大。从直接影响来看，设计、制造、封测三个环节中，对封测产业影响最大，因为封测产业非常劳力密集，许多设备都要靠人工来操作，但在期间无法把人聚集起来，但现在因为都已复工，问题都解决。
在制造和设计端，相对影响小。因为大家防护充足，尤其是芯片设计主要是靠工程师的大脑工作，在保证知识产权安全下，都可以通过网上办公，有效抵消的影响，只是原本要做的事情延迟了一点。
一季度，半导体板块受全球扩散导致避险情绪上升板块回调，板块隐含波动率较高，但从产业趋势和前瞻判断出发，短期扩散不改行业需求边界扩张。
从中长期维度上，扩张半导体行业成长的边界因子依然存在，下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线，具化到中国大陆地区“国产替代”是当下时点的板块逻辑，“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。
2020 年一季度，国内4家封测板块企业合计营收为 97.57 亿元，同比上升 22.50%，超越了前两年一季度的表现。晶方科技营收同比增长123.97%，长电科技同比增长26.43%，通富微电 31.01%。自 2019年行业景气度回暖，封测板块主要公司业绩回升，一季度是传统淡季，全年业绩会逐季增长。
2020年Q1设计板块的营收合计为153.16亿，同比去年同期增长了34.74%，市场上 IC 设计公司单季度营收规模普遍在 10 亿以下，对标中国IC 设计 2019 年 3063.5亿的市场销售规模，国产替代市场前景广阔。
2020Q1 设备板块企业的总利润收入为 1.96 亿元，同比下降 25.47%，主要受到至纯科技净利润的影响，行业龙头北方华创净利润实现27.59%的增长，长川科技也实现825.32%的高增长。
2020 年 Q1 主要的半导体材料公司总营收规模为 22.03亿元，同比增速为13.17%，在增速上有所提升。一季度受影响，随着国产替代和下游晶圆厂扩张带来的需求驱动，上游硅片价格进入复苏阶段，营收有望进一步提升。
机构表示，虽然受全球扩散导致避险情绪上升，隐含波动率较高 ，但半导体行业还是持续回暖，叠加国产替代双重逻辑迎来了行业景气度向上。中国制造的产业趋势转移未变，国内晶圆厂建设的资本支出持续推进，大基金二期投资关注集成电路产业链联动发展。
在投向上，大基金二期重点投向上游设备与材料、下游应用等领域。在关注 5G、AI和物联网的同时，也应持续关注刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域，持续推进半导体设备、材料企业与半导体制造、封测企业的协同。
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